硬件设计工程师

姓名: Q先生 顾问面试: 擅长领域: 领域职位: 硬件设计工程师 最高学历: 沟通情况: 新鲜出炉

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个人情况: 1988出生男未婚 候选人优势:

工作经验

北京东方国信科技股份有限公司 在职时间: 2020-8 至今职位: 硬件设计工程师 工作职责: 1)5g扩展型皮基站整机结构设计 (2020/08--2021/05),全面负责整机结构堆叠设计及整机壳体结构详细设计。与硬件同事检讨 pcb器件布局出局板块图,主板芯片及高功耗器件整机散热方案检讨设计,电源,结构件等相关选型规格书确认,整机线束设计,整机钣金壳体详细设计等相关工作。图档评审定稿出具整机 bom及组装 sop说明文件,结构件询价打样组装验证,跟进项目顺利生产及交付。产品介绍可参考如下链接:https://www.bonc.com.cn/bonc-5g-kzpjz2)本安型 5g一体化皮基站整机结构设计 (2021/07--2022/10),全面负责整机产品结构方案设计及主板布局检讨,产品堆叠设计及详细壳体结构设计。前期模具评审及开模检讨。经过两次打样组装验证及改善按照项目节点要求顺利开模,跟进供应商开模进度及试模,生产确认,完成后期整机组装及交付要求。此项目涉及铝合金压铸结构设计及压铸件相关工艺生产流程;涉及整机散热导热材料选型及散热器相关结构设计;涉及钣金件,压铸件等相关结构设计及工艺生产要求,涉及一体化基站整机生产组装及后续作业施工安装指导等相关工作。产品介绍可参考如下链接:https://www.bonc.com.cn/bonc-ba5g-ythpjz3)5g大功率 cpe结构设计(2022/12--2023/06),负责整机产品结构方案设计及主板布局检讨,负责航插件,电源,功放,滤波器等器件选型尺寸,结构检讨。堆叠方案,器件规格书定稿,主板布局定稿后进行整机详细结构设计。此会涉及功放散热,主板散热等相关散热方案结构设计,如铜块,热管,导热材料等,结构设计完成组装详细评审,并询价打样验证,后期根据项目节点要求安排结构件相关生产,跟进生产进度保证项目顺利组装及测试交付。产品介绍可参考如下链接:https://www.bonc.com.cn/bonc-5g-cpe4)5g一体化大功率基站结构设计(2023/8--2024/09),负责整机结构设计,方案定稿。航插接口件,电源,功放,滤波器等相关规格书检讨,配合硬件 layout检讨主板布局出局结构要素图定稿,整机防水结构设计,散热结构设计,内部航插件,电源等走线线束设计,生产 bom及组装工艺检讨,结构件模具检讨及评审,相关生产组装跟进,后期根据项目节点要求安排结构件相关生产,跟进生产进度保证项目顺利组装及测试交付。产品介绍可参考如下链接:https://www.bonc.com.cn/bonc-5g-ythjz-max

创达松智科技有限公司 在职时间: 2018-6 至 2020-7 职位: 结构设计工程师 工作职责: 1)keep智能运动手表 (2018/08--2019/05),与同事负责整机结构器件选型,方案设计及整机详细堆叠设计,壳体设计。并去客户处检讨定稿,考察供应商等相关支持工作。项目涉及智能手表射频,音频/心率/防水等相关要求,检讨结构优化方案,最终达到客户满意程度。 2)优必选降噪运动耳机 (2019/08--2020/06),与同事负责整机结构设计,器件选型,模具评估检讨,及相关生产跟进等工作。项目涉及 id检讨,堆叠布局,防水,盐雾等可靠性结构设计,模具检讨,生产 bom,组装 sop等文件整理,开模生产跟进,组装跟进等相关工作。

歌尔股份有限公司北京分公司 在职时间: 2015-1 至 2018-5 职位: 结构设计工程师 工作职责: 智能手表结构设计、相关 id评估、堆叠评估及相关电子结构件选型设计确认。后续模具跟进、相关测试跟进、产线组装跟进。

富士康精密组件(北京)有限公司 在职时间: 2011-7 至 2014-12 职位: 手机结构设计工程师 工作职责: 手机结构设计专业知识学习、辅助团队完成相关 id评估、堆叠评估及相关电子结构件选型评估; 后续辅助进行相关结构设计并检讨跟进模具,跟进成型试产验证,跟进结构可靠性相关测试、跟进组装试产等。项目每个阶段发现不同问题,分析解决优化结构改善,保证项目按照 schedule计划顺利量产。项目涉及模具结构、二次加工工艺、成型不良优化结构等相关经验积累。项目涉及壳体结构设计规范、公差分析、组装工艺、测试规范等经验积累。项目涉及仿真分析、lds天线结构设计、公差配合、屏幕/电池选型、按键手感、可靠性验证、结构优化改善、整机防水等相关经验积累。温馨提示:请妥善保存候选人资料,严格控制传播范围。

教育/培训经历

华北理工大学 时间: 2007-9 至 2011-7 本科